近10年，由于智能手机的飞速发展，大大的改变了人们的娱乐、生活以及工作方式，手机已经渗透了我们的方方面面，地位已经超过了香烟和美酒。
在这样的环境下，各家厂商只能大力的投入研发，手机的处理器也成为选购手机最重要的一部分。
目前主流的处理器分别来自三家厂商，苹果的A系列，高通骁龙以及联发科的天玑，我综合各维度的体验，列出了目前手机处理器的前10名
苹果的A14处理器发布于2020年，A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理 11 万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
相对于前一代A13来讲提升并不大，只是增加了图形处理能力，虽然已经发布四年，目前仍有很多用户在使用。
与A14一起发布的还有骁龙888，但是骁龙888的发烫严重，无法释放强行能，口碑极差。
A14代表机型：iPhone12系列
小编的主力机目前仍然是iPhone12 Pro，日常使用依然非常流畅，英雄联盟等游戏满帧运行，最近换了新电池之后，我觉得还能再用3年。
天玑9000发布于2021年，联发科的处理器在很长一段时间内都被人叫山寨，但自从天玑9000和天玑8100发布之后，用户反应热烈，联发科正式崛起。
2021年搭载天玑8100的K50和搭载天玑9000的K50Pro直接干翻了众多旗舰手机，因为同时期的骁龙888和8gen1体验非常差。
从2021年开始天玑芯片逐渐被用到了高端旗舰手机上面。
代表机型：红米K50 Pro 小米12Pro oppo Find X5
苹果A15处理器发布于2021年9月，A15 Bionic芯片具有6核中央处理器（2个性能核心和4个能效核心）、5核图形处理器和16核神经网络引擎。
2021年的A15对其他处理器绝对是降维打击，哪一年的骁龙8gen1口碑极差，不仅遥遥落后苹果，而且还被天玑9000超越。
代表机型：iPhone13系列
iPhone13系列至今依然活跃在二手市场，而且购买的人非常多，iPhone13Pro Max的续航水平要强于后面的两代。
天玑9200发布于2022年11月，采用了全新的台积电第二代4nm制造工艺，由Cortex-X2超大核升级为Cortex X3超大核，由3颗Cortex-A710大核升级为3颗Cortex-A715，天玑9200对比9000单核提升12%，多核提升10%。
代表机型：vivo X90系列 vivo X90s 红米K50 至尊版
苹果的A16处理器发布于2022年9月，在跑风方面A16对比A5在CPU提升了42%，GPU提升了35%，拥有160亿个晶体管、功耗降低20%，所以A16芯片带来的是续航明显提升。并且全新的NPU每秒计算170亿次、GPU带宽提升50%，从而带来更加细致的图像呈现。
但是在使用的过程中，对于提升的感知并不明显，而且iPhone14Pro的续航比iPhone13Pro要差。
代表机型：iPhone14Pro、iPhone14 Pro Max
骁龙8Gen2采用了更为先进的台积电4nm工艺，拥有一个3.2GHz Cortex-X3超大核、两个2.8GHz Cortex-A715大核、两个2.8GHz Cortex-A710大核、三个2.0GHz Cortex-A510小核。从规格上来看，骁龙8 Gen 2的CPU性能相较于骁龙8 Gen 1有了明显的提升。同时，台积电4nm工艺的能效比表现更为优秀，使得骁龙8 Gen 2在实际使用中的发热和功耗问题得到了有效控制。
从实际体验来看，相对于骁龙8Gen1，发热方面确实有不小的提升，但是由于骁龙888和8Gen1的拉跨和联发科的崛起，骁龙垄断芯片的时代已经过去了。
代表机型：小米13系列、魅族20、三星S23系列、红米K60Pro等
苹果A17 Pro处理器发布于2023年9月，是由台积电3纳米制程生产的处理器，是全球首款量产的3纳米制程芯片，190亿个晶体管,同时A17 Pro芯片配备了新的GPU，支持USB3.0，且配备了一个AV1 解码器。
代表机型：iPhone15Pro、iPhone15 Pro Max
我们都知道在M1芯片之前，MACbook用的都是英特尔的芯片，由于和macos的兼容问题发热和续航都比较大，但自从M1出来以后，MacBook的续航有了很大的提升，发热也有很好的控制，算是苹果革命性的一款芯片。
去年，苹果将M1芯片用在了iPad Pro上，这是的这款平板在使用体验上有了很大的提升。
代表机型：iPad Pro
骁龙8 Gen3发布于2023年10月，也是迄今为止骁龙最强大的处理器。
骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。
代表机型：小米14系列、OPPO Find X7 Ultra、红米K70 Pro
骁龙888和骁龙8Gen1的拉跨，成就了天玑芯片，从此势不可挡，王者归来。
天玑9300发布于2024年3月，天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核，而是用上了开创性的“全大核”，CPU架构中只有大核以及超大核两类核心。
vivo X100系列也成为了全球首款搭载天玑9300的手机，在天玑9000刚出来的时候，也是vivo率先在旗舰手机上搭载，两方相互成就。
天玑9300使用了非常多的新技术，在移动显示、音频降噪、无线连接、5G通信、数据安全等方面都做了很大的提升，是目前各方面做好的手机处理器。
总结：谁也没想到，在苹果和高通的角逐中，联发科会后来居上，苹果跌落神坛的原因是太过自负和保守，有点闭关锁国的味道，联发科的成功也预示着中国芯片的崛起已经势不可挡。
